Толщина корпуса смартфона Huawei Ascend P1 S — 6,68 мм
|
Пока Samsung и Apple спорят между собой по поводу того, чей смартфон тоньше — Galaxy S II или iPhone 4, компания Huawei подготовила к демонстрации на выставке CES 2012 действительно тонкий смартфон. 6,68 мм — такова толщина корпуса Ascend P1 S, анонсированного китайской компанией в преддверии выставки в Лас-Вегасе.
Остальные параметры новинки выглядят не менее впечатляюще. Huawei Ascend P1 S оснащен 4,3” сенсорным дисплеем Super AMOLED с разрешением qHD (960 x 540 точек) и 1,5-ГГц двухъядерным процессором OMAP 4460 Cortext-A9 с графическим ускорителем графическим ускорителем Imagination Technologies PowerVR SGX 540. На борту имеются тыльная 8-Мп камера с двойной светодиодной вспышкой и функцией видеозаписи с разрешением 1080p и фронтальная 1,3-Мп камера, позволяющая вести видеозапись с разрешением 720p, а также 1 Гбайт ОЗУ, 4 Гбайт встроенной памяти и батарея емкостью 1800 мАч. Аппарат работает под управлением ОС Android 4.x Ice Cream Sandwich.
Смартфон поступит в продажу во втором квартале вместе с еще одной моделью Huawei Ascend P1, похожей по характеристикам, но имеющей батарею емкостью 1670 мАч. Толщина корпуса Ascend P1 равна 7,69 мм.
Аппараты можно будет купить в Европе, Австралии, Америке, Ближнем Востоке, Китае и странах Азиатско-Тихоокеанского региона. Цвет корпуса — черный, белый и вишнево-розовый. Цена смартфонов пока не известна.
|
|
Категория: Смартфоны |
|
| Обзоры |  Radeon HD 7970 GHz Edition GeForce GTX 680 оказался пусть и ненамного, но все-таки быстрее Radeon HD 7970. Чтобы устранить этот разрыв, AMD выпускает обновленную, доведенную до совершенства версию своего флагмана. Таким HD 7970 должен был стать с самого начала | |
AMD Radeon HD 7970 AMD наконец-то представила семейство графических процессоров Radeon HD 7000 и – впервые за четыре года – совершенно новую микроархитектуру Graphics Core Next. GCN не только обеспечивает рывок в быстродействии, но и отражает новый взгляд AMD на предназначение GPU | |
|
|
