Толщина корпуса смартфона Huawei Ascend P1 S — 6,68 мм
|
Пока Samsung и Apple спорят между собой по поводу того, чей смартфон тоньше — Galaxy S II или iPhone 4, компания Huawei подготовила к демонстрации на выставке CES 2012 действительно тонкий смартфон. 6,68 мм — такова толщина корпуса Ascend P1 S, анонсированного китайской компанией в преддверии выставки в Лас-Вегасе.
Остальные параметры новинки выглядят не менее впечатляюще. Huawei Ascend P1 S оснащен 4,3” сенсорным дисплеем Super AMOLED с разрешением qHD (960 x 540 точек) и 1,5-ГГц двухъядерным процессором OMAP 4460 Cortext-A9 с графическим ускорителем графическим ускорителем Imagination Technologies PowerVR SGX 540. На борту имеются тыльная 8-Мп камера с двойной светодиодной вспышкой и функцией видеозаписи с разрешением 1080p и фронтальная 1,3-Мп камера, позволяющая вести видеозапись с разрешением 720p, а также 1 Гбайт ОЗУ, 4 Гбайт встроенной памяти и батарея емкостью 1800 мАч. Аппарат работает под управлением ОС Android 4.x Ice Cream Sandwich.
Смартфон поступит в продажу во втором квартале вместе с еще одной моделью Huawei Ascend P1, похожей по характеристикам, но имеющей батарею емкостью 1670 мАч. Толщина корпуса Ascend P1 равна 7,69 мм.
Аппараты можно будет купить в Европе, Австралии, Америке, Ближнем Востоке, Китае и странах Азиатско-Тихоокеанского региона. Цвет корпуса — черный, белый и вишнево-розовый. Цена смартфонов пока не известна.
|
|
Категория: Смартфоны |
|
| Обзоры |  ASRock Z68M-ITX/HT на чипсете Intel Z68 Универсальный чипсет Intel Z68 позволяет создавать весь спектр материнских плат от высшего уровня до Mini-ITX-моделей. К последним относится и ASRock Z68M-ITX/HT, которая специально предназначена для создания домашнего мультимедийного развлекательного центра. К ней даже прилагается пульт дистанционного управления | |
AeroCool Strike-X 1100W Скромная упаковка снаружи, качественное исполнение, высокий КПД и удобная модульная система кабелей внутри: исследуем возможности блока питания AeroCool Strike-X 1100W | |
|
|
